(VnMedia) - IBM vừa công bố sẽ đầu tư 3 tỷ USD trong vòng 5 năm tới vào hai chương trình nghiên cứu và phát triển chip máy tính nhằm đáp ứng nhu cầu mới của các hệ thống điện toán đám mây và dữ liệu lớn.
Chương trình thứ nhất, được gọi là “7 nanomet và nhỏ hơn” tập trung vào việc phát triển công nghệ bán dẫn silicon nhằm giảm kích thước chip hiện tại xuống còn tối đa là 7 nanomet (1 nanomet bằng 1 phần tỉ mét). Chương trình thứ hai là tìm kiếm các công nghệ của kỷ nguyên hậu bán dẫn để thay thế cho các chip bán dẫn, sử dụng các cách tiếp cận hoàn toàn khác mà theo các nhà khoa học của IBM và các chuyên gia khác là cần thiết để vượt qua những giới hạn vật lý của công nghệ bán dẫn sử dụng vật liệu silicon truyền thống.
Các ứng dụng điện toán đám mây và dữ liệu lớn cũng đang tạo ra những thách thức mới đối với các hệ thống, ngoài những thách thức về giới hạn mở rộng về mặt vật lý của công nghệ chip hiện nay. Băng thông kết nối với bộ nhớ, truyền thông tốc độ cao và mức tiêu thụ điện năng của thiết bị đang ngày càng trở thành những thách thức lớn.
Đội ngũ nghiên cứu này sẽ bao gồm các nhà khoa học thuộc Bộ phận Nghiên cứu IBM (IBM Research) và các kỹ sư từ Albany và Yorktown, New York, Almaden, California (Mỹ) và Zurich (Thụy Sĩ). Đặc biệt là, IBM sẽ tăng cường tuyển dụng các chuyên gia trong những lĩnh vực nghiên cứu mới đang được triển khai tại IBM, như điện tử na-nô các-bon, quang điện tử silicon, các công nghệ mới về bộ nhớ, và các kiến trúc để hỗ trợ điện toán lượng tử và điện toán biết nhận thức.
Các nhóm nghiên cứu này sẽ tập trung cải tiến hiệu năng ở cấp độ hệ thống và tính hiệu quả về năng lượng của điện toán. Ngoài ra, IBM sẽ tiếp tục đầu tư vào khoa học na-nô và điện toán lượng tử - hai lĩnh vực khoa học cơ bản mà IBM đã luôn đi tiên phong trong suốt ba thập kỷ qua.
Các nhà nghiên cứu của IBM và các chuyên gia khác về công nghệ bán dẫn dự báo rằng, mặc dù còn có nhiều thách thức, công nghệ bán dẫn vẫn có tiềm năng để tiếp tục thu nhỏ, từ 24 nanomet hiện nay xuống còn 14 và sau đó là 10 nanomet trong vòng vài năm tới.Tuy nhiên, để có thể thu nhỏ xuống 7 nanomet và thậm chí là nhỏ hơn nữa vào cuối thập kỷ này, cần đầu tư và sáng tạo rất nhiều vào các kiến trúc bán dẫn và cần phát minh ra những công cụ và kỹ thuật sản xuất mới.
Ý kiến bạn đọc