- Là giải pháp có độ tin cậy cao cho các ứng dụng mới trong không gian vũ trụ, bộ chuyển đổi điện LE50-28 có chín phiên bản với một hoặc ba đầu ra để tối ưu hóa cấu hình thiết kế…

Microchip Technology vừa công bố dòng sản phẩm bộ chuyển đổi điện DC-DC 50W cách ly có khả năng chống chịu bức xạ (RT) LE50-28 mới với chín phiên bản với một đầu ra hoặc ba đầu ra từ 3.3V đến 28V.

Được thiết kế để phục vụ hệ thống bus 28V, bộ chuyển đổi điện DC-DC cách ly LE50-28 có thể được tích hợp với FPGA PolarFire, vi điều khiển và cảm biến điều khiển động cơ LX7720-RT của Microchip để tạo ra một giải pháp hệ thống điện hoàn chỉnh. Các nhà thiết kế có thể sử dụng những giải pháp điện có khả năng chống chịu bức xạ và độ tin cậy cao này để rút ngắn đáng kể thời gian phát triển sản phẩm ở cấp độ hệ thống.

"Dòng thiết bị LE50-28 mới giúp khách hàng của chúng tôi thành công trong không gian vũ trụ mới và môi trường LEO, nơi các linh kiện phải chống chịu được các điều kiện khắc nghiệt", ông Leon Gross, Phó chủ tịch phụ trách bộ phận sản phẩm rời rạc của Microchip cho biết. "Các sản phẩm thương mại của chúng tôi mang đến một giải pháp đáng tin cậy và hiệu quả về chi phí được thiết kế để đảm bảo độ bền mà khách hàng luôn kỳ vọng từ Microchip”.

Bộ chuyển đổi điện LE50-28 cung cấp nhiều tùy chọn kết nối và lắp đặt. Dòng sản phẩm LE50 được sản xuất với các linh kiện bề mặt thông thường và các linh kiện chân cắm thông thường trên bảng mạch in. Sự khác biệt này trong quá trình sản xuất có thể rút ngắn thời gian đưa sản phẩm, giải pháp ra thị trường và hạ thấp rủi ro gây bởi sự gián đoạn chuỗi cung ứng.  

Dòng sản phẩm LE50-28 cung cấp khả năng chống chịu bức xạ ở cấp độ không gian vũ trụ với khả năng chống chịu 50 Krad Total Ionizing Dose (TID) và Single Event Effects (SEE) truyền năng lượng tuyến tính 37 MeV · cm2 / mg.

Microchip cung cấp một loạt các linh kiện để hỗ trợ sự phát triển không gian vũ trụ mới với chiến lược sub-QML để thu hẹp khoảng cách giữa các linh kiện QML (Danh sách các nhà sản xuất đủ điều kiện) truyền thống và các linh kiện thương mại (COTS) có sẵn. Được thiết kế dành cho các ứng dụng không gian vũ trụ mới, các linh kiện sub-QML là giải pháp tối ưu trong đó kết hợp khả năng chịu bức xạ của các linh kiện QML với bề dày truyền thống của các chuyến bay vào vũ trụ của chúng tôi, cho phép hạ thấp yêu cầu sàng lọc với chi phí thấp hơn và thời gian chuẩn bị ngắn hơn.

Các giải pháp không gian vũ trụ toàn diện của Microchip bao gồm FPGA, thiết bị nguồn và thiết bị rời rạc, sản phẩm bộ nhớ, giao diện truyền thông, bộ dao động, bộ vi xử lý (MPU) và MCU, cung cấp nhiều lựa chọn ở các cấp độ chứng nhận khác nhau và danh mục sản phẩm chip đủ tiêu chuẩn lớn nhất dành cho các ứng dụng không gian.

Phạm Lê