- GIGABYTE vừa trình làng bo mạch chủ AMD X670, bao gồm 2 phân khúc chipset X670E và X670 “khoe” hàng loạt tính năng đáng chú ý.

Các model X670E cao cấp vốn hỗ trợ card đồ họa PCIe 5.0 với thiết kế khe cắm nâng cao, còn các model X670 mainstream sử dụng thiết kế khe cắm card đồ họa PCIe 4.0. Dòng sản phẩm này hỗ trợ khe cắm PCIe 5.0 M.2 với thiết kế PCIe và M.2 EZ-Latch, giúp người dùng nâng cấp card đồ họa và SSD M.2 dễ dàng hơn, tránh làm hỏng các linh kiện xung quanh.

Hơn nữa, các tính năng cấp nguồn trực tiếp 18+2+2, 105Amps Smart Power Stage và PCB 8 lớp cung cấp độ ổn định cao hơn, khả năng tương thích và hiệu suất tối ưu cho các bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series sắp tới.

Với thiết kế tản nhiệt tiên tiến, nhiệt độ VRM được giảm thiểu. Điều này giúp ổn định sức mạnh và hiệu suất của khe cắm PCIe x16 và SSD M.2, tránh tình trạng điều tiết nhiệt. Trong khi đó, thiết kế che chắn nâng cao của các khe cắm SMD tăng cường độ tin cậy của tín hiệu và cấu trúc khe cắm.

Ngoài ra, dòng sản phẩm này còn tận dụng công nghệ Active OC Tuner và phần mềm GCC (GIGABYTE Control Center) hoàn toàn mới để phù hợp với SSD PCIe® 5.0 M.2 mới của GIGABYTE và DDR chế độ kép EXPO/XMP, mang lại hiệu suất cực cao cùng với giao diện người dùng thân thiện hơn.

David McAfee, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc bộ phận kinh doanh kênh Khách hàng AMD cho biết: “Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 mới cung cấp các tính năng độc quyền và thiết kế mới, nâng cao hiệu suất tuyệt vời và khả năng đa chức năng cho bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series. Nền tảng AM5 được hỗ trợ tốt để mang lại trải nghiệm tốt nhất mà người dùng AMD mong đợi.”

Dòng sản phẩm bo mạch chủ AMD X670 của GIGABYTE được thiết kế hướng đến trải nghiệm người dùng mượt mà, trang bị công nghệ PCIe và M.2 EZ-Latch trên tất cả các model X670 và EZ-Latch Plus tiên tiến trên tất cả các model X670E, để bạn có thể tháo rời nhanh chóng các card đồ họa và ổ SSD M.2.

Khi các card đồ họa thế hệ tiếp theo phát triển với kích thước lớn hơn, việc mở chốt khóa PCIe® truyền thống có thể khó khăn. Công nghệ EZ-Latch kết hợp một nút dễ dàng tiếp cận, giúp dễ dàng tháo các card đồ họa đã lắp và giảm nguy cơ vô tình làm hỏng bo mạch chủ.

Trong khi đó, các khe cắm SMD PCIex16 thế hệ mới độc quyền của GIGABYTE được thiết kế với lớp giáp nâng cao ngoài cải thiện độ bền còn giúp thiết kế trông mạnh mẽ hơn, giúp tăng khả năng chống méo mó lên đến 2,2 lần.

Các bo mạch chủ GIGABYTE X670 đều sử dụng khe cắm PCIe 5.0 M.2 với thiết kế M.2 EZ-Latch và EZ-Latch Plus. Các vít SSD M.2 hiện tại được thay thế bằng các chốt khóa tự động hoặc thủ công, giúp giảm bớt sự cố khi căn chỉnh hoặc mất vít và cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng khi lắp đặt SSD M.2.

Bo mạch chủ GIGABYTE X670 hỗ trợ riêng DDR5 với tốc độ lý thuyết là 5200 MHz và tích hợp tính năng Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ nổi tiếng, DIMM bộ nhớ SMD và giáp kim loại kép để người dùng tận hưởng hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ ổn định cao hơn.

Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 sử dụng cải tiến O.C. bộ nhớ trong BIOS để hỗ trợ cả chế độ AMD EXPO 2 và Intel XMP. GIGABYTE cũng ra mắt bộ nhớ với chế độ kép của AORUS XMP và công nghệ AMD EXPO, để đạt được tốc độ hoạt động cao và dễ dàng giải phóng hiệu năng cực cao của DDR5- 6400.

GIGABYTE cũng ra mắt phần mềm tinh gọn mới, gọi là GCC (GIGABYTE Control Center) để thay thế tiện ích APP Center truyền thống. Là một nền tảng quản lý mới, GCC phân loại các ứng dụng GIGABYTE của người dùng với giao diện người dùng thiết kế mới. Phần mềm mới này tự động phát hiện cấu hình phần cứng của người dùng và tải xuống ứng dụng liên quan chính xác trên thiết bị hỗ trợ, tất cả trong một cổng. Giờ đây, người dùng có thể dễ dàng cài đặt, nâng cấp và quản lý các ứng dụng khác nhau để tận hưởng tất cả các ưu điểm của các sản phẩm GIGABYTE.

Bo mạch chủ GIGABYTE X670 tích hợp các tính năng đáng chú ý bao gồm GIGABYTE Q-Flash PLUS trứ danh, Công nghệ Ultra Durable, mang đến lựa chọn tối ưu cho người dùng để ráp dàn máy cao cấp và tận hưởng các công nghệ độc quyền của GIGABYTE.

Phạm Lê