- TSMC của Đài Loan - nhà sản xuất chip chủ chốt cho sản phẩm của Apple, đang xem xét khả năng xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản, một động thái sẽ tạo thêm động lực cho nỗ lực khởi động lại ngành bán dẫn của Nhật Bản, hai nguồn tin quen thuộc với vấn đề này đã tiết lộ như vậy.

Hai nguồn tin cho hay các cuộc thảo luận đang ở giai đoạn đầu và từ chối tiết lộ danh tính vì thông tin chưa được công khai.

Theo một trong những nguồn tin tóm tắt về vấn đề này, một lựa chọn mà gã khổng lồ sản xuất chip đang xem xét là đưa chip trên công nghệ đóng gói wafer trên chất nền (CoWoS) sang Nhật Bản. CoWoS là công nghệ có độ chính xác cao bao gồm việc xếp chồng các chip lên nhau, tăng cường sức mạnh xử lý đồng thời tiết kiệm không gian và giảm mức tiêu thụ điện năng. Hiện tại, toàn bộ năng lực CoWoS của TSMC đều nằm ở Đài Loan.

Nguồn tin cho biết chưa có quyết định chính thức nào về quy mô hoặc mốc thời gian cho khoản đầu tư tiềm năng được đưa ra. TSMC, tên chính thức là Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, từ chối bình luận về những thông tin nói trên.

Nhu cầu về đóng gói bán dẫn tiên tiến đã tăng lên trên toàn cầu cùng với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, thúc đẩy các nhà sản xuất chip bao gồm TSMC, Samsung Electronics và Intel tăng công suất.

Giám đốc điều hành TSMC C.C. Wei cho biết vào tháng 1 rằng công ty có kế hoạch tăng gấp đôi sản lượng CoWos trong năm nay và dự kiến ​​sẽ tăng thêm vào năm 2025. Việc xây dựng năng lực cho bao bì tiên tiến sẽ mở rộng hoạt động ngày càng tăng của TSMC tại Nhật Bản, nơi họ vừa xây dựng một nhà máy và công bố kế hoạch xây dựng một nhà máy khác - cả hai đều ở hòn đảo phía nam Kyushu, một trung tâm sản xuất chip.

TSMC đang hợp tác với các công ty bao gồm Sony và Toyota với tổng vốn đầu tư vào liên doanh Nhật Bản dự kiến ​​lên tới hơn 20 tỷ USD.

Nhà sản xuất chip này cũng đã thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển bao bì tiên tiến ở quận Ibaraki, phía đông bắc Tokyo vào năm 2021.

Nhật Bản được coi là có vị thế tốt để đảm nhận vai trò lớn hơn trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến vì nước này có các nhà sản xuất thiết bị và vật liệu bán dẫn hàng đầu, đầu tư ngày càng tăng vào năng lực chế tạo chip và cơ sở khách hàng vững chắc. Một quan chức cấp cao của Bộ công nghiệp Nhật Bản cho biết công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ được hoan nghênh ở Nhật Bản vì nó có thể mang lại hệ sinh thái hỗ trợ cho nó.

Tuy nhiên, nhà phân tích Joanne Chiao của TrendForce cho biết nếu TSMC xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản, bà dự đoán quy mô của nó sẽ bị hạn chế. Bà Joanne Chiao nói thêm vẫn chưa rõ nhu cầu về đóng gói CoWoS tại Nhật Bản và hầu hết khách hàng CoWoS hiện tại của TSMC đều ở Mỹ.

Các kế hoạch của TSMC tại Nhật Bản cho đến nay đã được hỗ trợ bởi các khoản trợ cấp hào phóng từ chính phủ Nhật Bản. Sau khi mất vị thế vào tay Hàn Quốc và Đài Loan, Tokyo coi chất bán dẫn là yếu tố quan trọng đối với an ninh kinh tế của nước này. Điều đó đã thúc đẩy dòng vốn đầu tư từ hàng loạt công ty sản xuất chip từ Đài Loan và các nơi khác.

Intel cũng đang xem xét thành lập một cơ sở nghiên cứu đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản để tăng cường mối quan hệ với các công ty chuỗi cung ứng chip địa phương, hai nguồn tin riêng biệt quen thuộc với vấn đề này cho biết. Intel cũng từ chối đưa ra lời bình luận về thông tin nói trên.

Samsung đang thành lập một cơ sở nghiên cứu công nghệ đóng gói tiên tiến ở Yokohama, phía tây nam Tokyo, với sự hỗ trợ của chính phủ. Nhà sản xuất chip Hàn Quốc cũng đang đàm phán với các công ty ở Nhật Bản và các nơi khác về việc mua sắm nguyên liệu khi họ chuẩn bị giới thiệu công nghệ đóng gói được sử dụng bởi đối thủ SK Hynix để bắt kịp chip nhớ băng thông cao, Reuters đưa tin.