- Rất có thể các quy tắc của cơ quan quản lý của Hoa Kỳ nhằm ngăn cản Huawei có được những con chip tiên tiến đã thất bại. Bởi vì mới đây Huawei đã nộp bằng sáng chế để sử dụng kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn gấp bốn lần tự liên kết (SAQP) để chế tạo chip 3nm bằng kỹ thuật đa khuôn mẫu.

Các kỹ thuật đa mẫu là chủ đề của một bằng sáng chế khác được đệ trình bởi công ty sản xuất chip do nhà nước tài trợ SiCarrier. Theo trang Tom's Hardware xác nhận rằng, xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc SMIC quan tâm đến việc sử dụng khuôn gấp 04 lần tự liên kết (SAQP) để sản xuất chip 3nm cho Huawei.

Hiện tại, chỉ có TSMC và Samsung Foundry đang chế tạo các chipset điện thoại thông minh 3nm là yêu cầu sử dụng kỹ thuật quang khắc cực tím (EUV) để khắc các mẫu mạch cực mỏng, độ phân giải cao trên tấm silicon. Trong khi các quy tắc của các cơ quan quản lý Hoa Kỳ được ban hành nhằm ngăn chặn các xưởng đúc sử dụng công nghệ Hoa Kỳ cung cấp chip "tiên tiến" cho Huawei, thì chỉ có một công ty là ASML có khả năng sản xuất máy EUV (có kích thước bằng một chiếc xe buýt) và chính phủ Hà Lan đã cấm công ty này vận chuyển các loại máy này cho các công ty Trung Quốc.

Hàng trăm con chip được chế tạo trên mỗi tấm đĩa bán dẫn (wafer) và các mẫu mạch khắc trên mỗi tấm wafer phải đủ mỏng để chứa hàng tỷ bóng bán dẫn được sắp xếp bên trong các con chip. Khi số lượng nút xử lý giảm xuống, kích thước của các bóng bán dẫn được sử dụng cũng giảm theo, cho phép chứa nhiều bóng bán dẫn hơn bên trong mỗi chip. Thông thường, số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao thì chip đó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn. Ví dụ như chip A13 Bionic được sản xuất trên nút quy trình 7nm cung cấp năng lượng cho dòng iPhone 11 mang 8,5 tỷ bóng bán dẫn. Chip A17 Pro với quy trình 3nm được sử dụng trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max mang 19 tỷ bóng bán dẫn.

Các chuyên gia đồng ý rằng Huawei và nhà sản xuất chip SMIC có thể sử dụng SAQP, máy in thạch bản cực tím sâu thế hệ trước và nhiều khuôn mẫu để sản xuất chip 5nm. Tuy nhiên, các chuyên gia này khẳng định rằng, máy EUV là cần thiết cho chip 3nm. Ngay cả khi đó, việc tạo mẫu kép vẫn cần thiết để sản xuất chip 3nm bằng công cụ EUV Low-NA. Có thể Huawei và SMIC tin rằng với SAQP, họ sẽ có thể tạo ra chip 3nm bằng cách sử dụng các máy DUV cũ hơn và có khả năng kém hơn đã được SMIC mua trước khi các hạn chế của Hoa Kỳ có hiệu lực.

Nhiều chuyên gia cho rằng, nhà lập pháp và quan chức Hoa Kỳ đã khá bất bình khi Huawei thông báo rằng dòng Mate 60 vào tháng 8 năm ngoái được trang bị chip 5G 7nm Kiri9000s. Nếu như Huawei nhận được chip 3nm từ SMIC, thì sẽ ra sao. Các lệnh hạn chế ban đầu của Mỹ đã buộc Huawei phải sử dụng chip Snapdragon mua được từ Qualcomm cho các mẫu P50 và Mate 50 hàng đầu ra mắt vào năm 2022 cũng như dòng Mate 50 của năm 2023. Qualcomm đã nhận được giấy phép từ Bộ Thương mại Hoa Kỳ cho phép họ vận chuyển các chipset cho Huawei đã được điều chỉnh để ngăn chúng hoạt động với tín hiệu 5G. Những giấy phép đó hiện đã được Bộ Thương mại Hoa Kỳ dỡ bỏ.

Mặc dù bộ xử lý ứng dụng (AP) 7nm Kiri9000 chậm hơn hai thế hệ so với chip A17 Pro AP 3nm cung cấp năng lượng cho dòng iPhone 15 Pro, nhưng con chip này hỗ trợ 5G, khiến dòng Mate 60 trở thành dòng chủ lực đầu tiên của Huawei kể từ dòng Mate 40 năm 2020 được cung cấp Kết nối 5G của người tiêu dùng Trung Quốc.

Hải Linh