- Chipset MediaTek Dimensity 9300 có cấu hình khá thú vị bao gồm bốn lõi CPU chính Cortex-X4 và bốn lõi CPU hiệu suất Cortex-A720. Như vậy con chip này không có lõi hiệu suất thấp? Chip Dimensity 9400 dự kiến sẽ được trang bị một lõi CPU Cortex-X5 Prime, bốn lõi CPU Cortex-X4 Prime và bốn lõi CPU hiệu suất Cortex-A720. Như vậy là con chip này cũng thiếu lõi hiệu suất thấp.

Ngoài ra, Dimensity 9400  sẽ là con chip đầu tiên được sản xuất bằng nút xử lý 3nm của TSMC. Chắc chắn, đây sẽ là nút xử lý 3nm thế hệ thứ hai của xưởng đúc Đài Loan này, đó là N3E, sẽ giúp cải thiện hiệu suất và/hoặc tiết kiệm năng lượng hơn. Theo China Times, Giám đốc điều hành MediaTek Rick Tsai cho biết, bộ xử lý ứng dụng Dimensity 9400 (AP) sẽ ra mắt vào quý 4 năm nay và sẽ có khả năng AI cạnh tranh với các chipset khác.

Dimensity 9400 giống như phiên bản tiền nhiệm của nó sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5T, đây được xem là mấu chốt để chạy các tính năng AI trên thiết bị của chip. Con chip này dự kiến ​​sẽ đứng đầu mô hình ngôn ngữ lớn 33 tỷ tham số của Dimensity 9300. Điều này sẽ giúp nâng cao khả năng AI cho chip.

Được biết, đối thủ lớn nhất của Dimensity 9400 AP là Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm sẽ ra mắt lõi Oryon của riêng nhà sản xuất và cũng sẽ thiếu các lõi hiệu quả như Dimensity 9400. Snapdragon 8 Gen 4 cũng sẽ được TSMC sản xuất bằng tiến trình 3nm thế hệ thứ hai.

Nếu không có bất kỳ lõi hiệu suất nào, giới chuyên môn lo ngại rằng, chip Dimensity 9300 SoC sẽ quá nóng và thực sự đã có một số tin đồn vào tháng 9 năm ngoái, điều này tất nhiên bị công ty MediaTek phủ nhận. Một cuộc chạy thử nghiệm căng thẳng trên Dimensity 9300 SoC cho thấy chipset đã giảm hiệu suất xuống 46% sau khi gây áp lực lên các lõi của bộ xử lý ứng dụng. Mặt khác, con chip này chạy dòng Vivo X100 và ngoài bài kiểm tra căng thẳng nói trên, các chuyên gia không tìm thấy bất kỳ vấn đề quá nhiệt lớn nào. Đây là tín hiệu tốt cho chip Dimension 9400 AP.

​

Hoàng Thanh