- Chipset MediaTek Dimension 9300 đang thu hút nhiều sự chú ý nhờ cấu hình khác thường.

Gần đây, các diễn đàn công nghệ đã đăng tải các thông số kỹ thuật được đồn đại của một dòng chip khá mạnh. Theo bài đăng, con chip này sẽ bao gồm 1 lõi CPU chính Cortex-X4, 3 lõi CPU chính Cortex-X4 và 4 lõi CPU hiệu năng Cortex-A720. Không có lõi hiệu quả. Chip đồ họa GPU là Immortalis G720 MC12 của Arm.

Mặc dù điểm chuẩn cụ thể của con chip này vẫn chưa được công bố nhưng theo trạm kỹ thuật Digital Chat Station cho biết, trên công cụ đo lường sức mạnh của vi xử lý - AnTuTu phiên bản 10, Dimensity 9300 đã vượt qua điểm CPU và GPU của chip Snapdragon 8 Gen 3 sắp được công bố. Dimensity 9300 được xây dựng trên nút quy trình N4P của xưởng đúc đến từ Đài Loan TSMC, đây thực sự là quy trình 5nm được tối ưu hóa. TSMC cho biết nút quy trình N4P mang lại hiệu suất tăng 11% so với quy trình N5 5nm ban đầu.

Nút quy trình N4P mà Dimensity 9300 được xây dựng trên đó mang lại hiệu suất năng lượng tăng 22%, mật độ bóng bán dẫn tăng 6% và hiệu suất tăng 6,6% so với N4, quy trình 4nm đầu tiên được xưởng đúc sử dụng. Chipset Dimensity 9300 dự kiến ​​sẽ tăng hiệu suất 15% so với phiên bản tiền nhiệm Dimension 9200, đồng thời giảm 40% mức tiêu thụ điện năng.

Dimension 9300 sẽ xuất hiện lần đầu trong dòng điện thoại Vivo X100 dự kiến ​​​​ra mắt vào tháng tới. Hãy xem xét mức độ cạnh tranh của thị trường bộ xử lý ứng dụng vào quý đầu tiên của năm 2024. Chúng ta đã thấy chipset điện thoại thông minh chạy nút quy trình 3nm duy nhất được sản xuất cho đến nay, đó là chip A17 Pro của Apple, được phát hành dưới dạng chip cung cấp năng lượng cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Dimensity 9300 SoC sẽ chạy trên dòng Vivo X100 vào cuối năm 2023.

Và vào quý đầu tiên của năm sau, chip Snapdragon 8 Gen 3 và Exynos 2400 (chip do Samsung sản xuất) sẽ cung cấp năng lượng cho một số thiết bị thuộc dòng chủ lực Galaxy S24 của Samsung. Về chip Exynos 2400, đây là con chip duy nhất với cấu hình 10 lõi.

Cụ thể, chip Snapdragon 8 Gen 3 sẽ được trang bị nhân chính Cortex-X4 siêu lớn với tốc độ xung nhịp lên đến 3.7Ghz. Như vậy, chipset này có khả năng sẽ sở hữu kiến trúc “2 + 3 + 2 + 1” nhưng các thông số cụ thể vẫn chưa được tiết lộ.Trong khi đó, Exynos 2400 được cho là sẽ mang thiết kế 4 cụm tương tự Snapdragon 8 Gen 2 với lõi Cortex-X4 chính tốc độ 3.1 GHz, 2 lõi Cortex-A720 tốc độ 2.9 GHz và 3 lõi Cortex-A510 tốc độ 2.6 GHz và 4 lõi Cortex-A520 tốc độ 1.8 GHz. Được biết, chip của hãng Qualcomm là Snapdragon được sử dụng cho khoảng 40% smartphone trên thế giới.

Chỉ cần những con chip này không phải là nguyên nhân gây ra hiện tượng quá nhiệt trên các smartphone cao cấp thì người dùng và giới chuyên môn rất yên tâm. Về hiện tượng quá nhiệt trên dòng iPhone 15 Pro lại không phải do chip A17 Bionic gây ra. Hãng MediaTek đã chia sẻ với giới truyền thông vào tháng trước rằng, thông tin về chip Dimension 9300 quá nóng là không đúng sự thật và có những lo ngại về Exynos 2400 vì những vấn đề trong quá khứ của Samsung.

Trước đó, Apple xác nhận lỗi quá nóng trên bộ đôi iPhone 15 cao cấp và cho biết tình trạng sẽ được khắc phục bằng một bản cập nhật. Hãng khẳng định nguyên nhân không nằm ở khung titan và chip xử lý mới của iPhone 15 Pro

Ngày 10/5, Apple phát hành iOS 17.0.3 để giải quyết vấn đề trên. Ngoài phần mềm, hãng cho rằng một số ứng dụng của bên thứ ba cũng làm chip A17 Pro bị quá tải, dẫn đến vấn đề về tản nhiệt, như Instagram, Uber... Hãng đang làm việc với các nhà phát triển để tối ưu hóa lại phần mềm gây ra sự cố.

Hoàng Thanh