- Từ ngày 6 - 8/6/2024, tại Hà Nội, Viện Công nghệ Thông tin, Đại học Quốc gia Hà Nội (ĐHQGHN) tổ chức hội nghị khoa học quốc tế lần thứ 9 với chủ đề “Thiết kế và Kiểm chứng Vi mạch tích hợp” ICDV 2024. Hội nghị thu hút gần 100 chuyên gia, nhà khoa học về lĩnh vực vi mạch từ các cơ sở đại học, viện nghiên cứu, doanh nghiệp trong và ngoài nước tham dự.

Hội nghị khoa học quốc tế lần thứ 9 về Thiết kế và kiểm chứng vi mạch tích hợp (9th IEEE International Conference on Integrated Circuits, Design, and Verification - ICDV 2024) với sự đồng tổ chức từ Trường Quốc tế, ĐHQGHN, Hiệp hội IEEE Circuits and Systems - Vietnam Chapter, Hiệp hội IEEE Solid State Circuits - Vietnam Chapter, IEICE Vietnam Section, Hội Vô tuyến Điện tử Việt Nam.

Ngành bán dẫn là ngành công nghệ lõi của công nghiệp sản xuất các thiết bị điện tử, máy tính, và thiết bị di động bằng việc sử dụng chất bán dẫn. Các vi mạch (còn gọi là chip) được sản xuất từ chất bán dẫn có độ dẫn điện ở mức trung gian giữa chất dẫn điện và chất cách điện.

Đây là một ngành công nghiệp quan trọng, đóng vai trò thiết yếu trong sự phát triển của lĩnh vực khoa học kỹ thuật và kinh tế toàn cầu. Đồng thời, là nền tảng để phát triển các ngành công nghiệp điện tử, tự động hóa, vận tại, xe hơi, thậm chí cả hàng không vũ trụ và an ninh quốc phòng.

Ngành công nghiệp bán dẫn gần đây đã thu hút được sự chú ý với nhiều khoản đầu tư như đạo luật CHIPS ($52,7 tỷ) ở Hoa Kỳ, chương trình “Chips cho châu  u” và nhiều khoản đầu tư vào Trung Quốc và châu Á Thái Bình Dương. Theo báo cáo gần đây của Gartner, doanh thu của ngành bán dẫn sẽ đạt 1.000 tỷ USD vào năm 2030. Các công ty tư vấn dự báo sẽ thiếu hụt nhân tài trong lĩnh vực thiết kế, chế tạo, lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói. Chính phủ Việt Nam gần đây đã quyết định tăng cường nguồn nhân lực và năng lực nghiên cứu về mạch tích hợp, thiết kế và xác minh.

Tại Hội nghị ICDV 2024, Phó Giám đốc ĐHQGHN Phạm Bảo Sơn nhấn mạnh: Với bề dày lịch sử phát triển về khoa học cơ bản, ĐHQGHN đang xây dựng đội ngũ các nhà khoa học tuyến đầu có năng lực lãnh đạo các hoạt động nghiên cứu, đào tạo và phát triển liên quan đến ngành công nghệ cao, trong đó có công nghiệp bán dẫn. ĐHQGHN hiện có 06 phòng thí nghiệm và 09 nhóm nghiên cứu mạnh chuyên nghiên cứu bền vững về công nghệ bán dẫn, khoa học vật liệu và thiết kế chip. Sự kiện ICDV 2024 được tổ chức tại ĐHQGHN sẽ quy tụ các chuyên gia, nhà nghiên cứu, nhà khoa học và chuyên gia trong ngành trên toàn thế giới để thảo luận về những tiến bộ mới nhất trong mạch tích hợp, phương pháp thiết kế, kỹ thuật xác minh, thiết bị vi mạch và ứng dụng của nó. Bên cạnh tổ chức đào tạo và nghiên cứu khoa học trong hàng thập kỷ qua về các lĩnh vực liên quan, việc tổ chức Hội nghị chuyên sâu về lĩnh vực vi mạch bán dẫn cũng khẳng định trách nhiệm quốc gia của ĐHQGHN.

Bên cạnh xây dựng chiến lược quốc gia về công nghệ bán dẫn do Bộ Thông tin Truyền thông triển khai, cũng như đề án đào tạo nguồn nhân lực do Bộ Kế hoạch Đầu tư chủ trì, thì ĐHQGHN cũng đang tập hợp một số nhóm chuyên gia chuyên sâu để triển khai các công việc liên quan nhằm hiện thực hóa chiến lược và đề án quốc gia về nguồn nhân lực bán dẫn. ĐHQGHN với sứ mệnh và tầm nhìn cũng như thế mạnh của mình, cần tiên phong trong lĩnh vực này. Hiện nay, ĐHQGHN cũng đang xây dựng chương trình nghiên cứu chip bán dẫn, đồng thời xây dựng đề án đầu tư phát triển trung tâm về công nghệ bán dẫn và vi mạch. Trung tâm này, sẽ trở thành Hub kết nối (đào tạo, nghiên cứu khoa học, đổi mới sáng tạo) nhằm kết nối giữa nhà khoa học với nhà khoa học, nhà trường với doanh nghiệp, người học trong và ngoài ĐHQGHN, chuyên gia trong nước và quốc tế. Có như vậy, trong tương lai vị thế ĐHQGHN sẽ có tầm nhìn, hành động tổng thể hơn, nâng tầm ảnh hưởng trong nước và quốc tế về lĩnh vực này.

Kể từ lần đầu được tổ chức với tên gọi “IC Design in Vietnam” (Thiết kế vi mạch tại Việt Nam) vào năm 2010, Hội nghị được đổi tên thành Thiết kế và kiểm chứng vi mạch tích hợp (ICDV) vào năm 2013 để có thể tiếp cận được nhiều khía cạnh của Thiết kế Vi mạch và Công nghiệp bán dẫn và không chỉ ở Việt Nam mà còn là sự quan tâm của rất nhiều quốc gia.

Hội nghị có 6 báo cáo mời phiên toàn thể, 4 báo cáo mới phiên chuyên đề và 48 bài báo khoa học được lựa chọn trình bày tại hội nghị trên tổng số 109 công trình khoa học đăng ký tham gia đến từ nhiều quốc gia và vùng lãnh thổ trên thế giới (Nhật Bản, Trung Quốc, Vương Quốc Anh, Đức, Pháp, Canada, Hàn Quốc, Ả Rập Xê-út, Romania, Hoa Kỳ, Guatemala, Malaysia, Thái Lan, Philippines, Đài Loan (Trung Quốc), Ấn Độ, Việt Nam). Tỷ lệ chấp nhận bài 44% sẽ góp phần làm gia tăng vị thế hội nghị và đồng thời sẽ có bức tranh toàn diện về ngành Chip bán dẫn trên toàn thế giới.