- Tập đoàn điện tử Samsung Electronics đã công bố một sáng kiến mới để đẩy nhanh việc sản xuất chip trí tuệ nhân tạo (AI) bằng cách tích hợp các dịch vụ đóng gói chip, xưởng đúc và chip bộ nhớ hàng đầu của mình vào một quy trình hợp lý duy nhất. 

Cách tiếp cận tích hợp này dự kiến sẽ giảm khoảng 20% thời gian cần thiết để sản xuất chip AI, một sự cải thiện đáng kể so với chu kỳ sản xuất kéo dài hàng tuần điển hình. Sáng kiến của Samsung được đưa ra vào thời điểm nhu cầu về chip AI đang leo thang nhanh chóng.

 

Tại một sự kiện gần đây ở San Jose, California, Hoa Kỳ, ông Siyoung Choi, Chủ tịch và Tổng Giám đốc Kinh doanh chip của Samsung đã nhấn mạnh vai trò mà trí tuệ nhân tạo (AI) tạo ra trong lĩnh vực công nghệ. Ông Choi cho biết, Samsung kỳ vọng doanh thu ngành công nghiệp chip toàn cầu sẽ tăng lên 778 tỷ USD vào năm 2028, phần lớn được thúc đẩy nhờ chip AI.

Tại cuộc họp giao ban với các phóng viên trước sự kiện, Phó chủ tịch điều hành phụ trách tiếp thị và bán hàng của Samsung Foundry, ông Marco Chisari cho biết, công ty tin rằng những dự đoán của Giám đốc điều hành OpenAI Sam Altman về nhu cầu tăng vọt đối với chip AI là thực tế.

Trước đó, ông Altman chia sẻ với các lãnh đạo của đối tác sản xuất chip hợp đồng TSMC rằng, ông muốn xây dựng khoảng ba chục nhà máy sản xuất chip mới.

Samsung là một trong số ít công ty bán chip nhớ, cung cấp dịch vụ đúc và thiết kế chip trong một tổ hợp. Sự kết hợp này trước đây thường gây ra ra một số bất lợi, vì một số khách hàng lo lắng rằng việc kinh doanh có thể mang lại lợi ích cho Samsung với tư cách là đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực khác.

Tuy nhiên, với nhu cầu về chip AI cũng như nhu cầu về một con chip được tích hợp một lượng dữ liệu lớn nhưng nhỏ gọn, sử dụng ít năng lượng đang ngày càng tăng, Samsung tin rằng cách tiếp cận chìa khóa trao tay này được coi là ngày càng có lợi trong một ngành công nghiệp mà việc tích hợp các thành phần chip là rất quan trọng để xử lý lượng dữ liệu khổng lồ một cách nhanh chóng và hiệu quả trong khi giảm thiểu tiêu thụ điện năng.

Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc cũng giới thiệu kiến ​​trúc chip tiên tiến được gọi là cổng toàn diện (GAA), một loại kiến ​​trúc bóng bán dẫn giúp cải thiện hiệu suất chip và giảm mức tiêu thụ điện năng.

GAA được coi là kiến trúc quan trọng để tiếp tục tạo ra những con chip mạnh hơn cho AI khi các con chip trở nên mịn hơn đến mức vượt qua các ranh giới vật lý.

Mặc dù các đối thủ cạnh tranh như xưởng đúc chip hàng đầu thế giới đến từ Đài Loan - TSMC cũng đang nghiên cứu chip sử dụng GAA, nhưng Samsung đã bắt đầu áp dụng GAA trước đó và cho biết họ có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet thế hệ thứ hai sử dụng GAA vào nửa cuối năm nay. Chưa kể Samsung sớm áp dụng công nghệ và các dịch vụ toàn diện của mình để có thể mang lại lợi thế cạnh tranh trong việc đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của ngành công nghiệp AI.

Samsung cũng đã công bố quy trình sản xuất chip 2 nanomet mới nhất dành cho chip điện toán hiệu năng cao, đặt các đường ray điện ở mặt sau của tấm bán dẫn (wafer) để cải thiện khả năng cung cấp điện và việc sản xuất hàng loạt dự kiến ​​vào năm 2027.

 Hải Linh