- Việc phát triển chip 5nm của SMIC cho điện thoại Huawei Mate 70 đạt được một cột mốc quan trọng.

Vào năm 2020, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã thay đổi quy tắc xuất khẩu để ngăn chặn các xưởng đúc sử dụng công nghệ Mỹ để vận chuyển chip tiên tiến cho Huawei. Sau này, Huawei đã có thể có được chipset Snapdragon để trang bị cho các mẫu điện thoại như P50, Mate 50 và P60, mặc dù những con chip này đã được tinh chỉnh để chúng không thể hoạt động với mạng 5G. Sau đó, vào tháng 8 năm ngoái, Huawei đã khiến cả thế giới vô cùng bất ngờ khi giới thiệu chiếc điện thoại hàng đầu của mình là Mate 60 Pro được trang bị chip xử lý mới đầu tiên có khả năng tương thích với mạng 5G kể từ năm 2020, đó là con chip HiSilicon Kirin 9000 5G.

Kirin 9000 5G là một con chip được sản xuất trên tiến trình 5 nm hoàn toàn mới và có sẵn 5G. Kirin 9000 được tích hợp 15.3 tỷ bóng bán dẫn, nhiều hơn 30% so với chip Apple A14. Đồng thời, CPU 8 nhân của con chip này nhanh hơn khoảng 10% so với Snapdragon 865+, được chia thành 1x Cortex-A77 tốc độ 3.13 GHz, 3x Cortex-A77 tốc độ 2.54 GHz và 4x Cortex-A55 tốc độ 2.05 GHz.

Như đã đề cập ở trên, vì Kirin 9000 có thể hỗ trợ 5G nên lần đầu tiên kể từ dòng Mate 40 ra mắt vào năm 2020, Huawei có khả năng sản xuất một chiếc điện thoại hỗ trợ 5G. Tuy nhiên, chip Kirin 9000s được chế tạo bằng nhút quy trình 7nm của SMIC, nên nó không thể chứa nhiều bóng bán dẫn như bộ xử lý ứng dụng (AP) A17 Pro được Apple sử dụng cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Được xây dựng trên nút 3nm của TSMC, A17 Pro được trang bị 19 tỷ bóng bán dẫn so với 8,5 tỷ bóng bán dẫn bên trong A13 Bionic 7nm cung cấp năng lượng cho dòng iPhone 11.

Mặc dù Huawei hiện có khả năng xây dựng chipset 5G, nhưng ở quy trình 7nm, con chip của nhà sản xuất smartphone Trung Quốc vẫn đứng sau nút 3nm sẽ được sử dụng để sản xuất các bộ xử lý ứng dụng mới nhất của Apple, Qualcomm và MediaTek vào cuối năm nay. Và vì SMIC và Huawei bị cấm mua các máy in thạch bản cực tím cần thiết để khắc các đường cực kỳ mỏng trên các tấm silicon được cắt vào khuôn chip, nên có vẻ như Huawei không thể có được chip tiên tiến hơn 7nm.

Nhưng với những tin đồn xoay quanh SMIC và Huawei về khả năng tạo ra chip 5nm bằng máy in thạch bản cực tím sâu (DUV) cũ hơn, một thông tin mới từ một người một người dùng mạng xã hội "X" có tên @jasonwill101 (thông qua Wccftech) cho thấy rằng, SMIC đã hoàn tất việc ghi âm giai đoạn cho chip 5nm. Điều đó có nghĩa là quy trình hiện chuyển từ thiết kế chip sang sản xuất, khiến đây trở thành một thời điểm khá tất bật đối với hai công ty Trung Quốc.

SMIC dự kiến ​​sẽ tính phí cho Huawei nhiều hơn nữa đối với quá trình sản xuất 5nm của họ vì việc sử dụng máy DUV cho silicon tiên tiến như vậy sẽ mang lại năng suất thấp hơn và đòi hỏi nhiều công sức hơn. Ngay cả khi SMIC có thể đạt tới 5nm bằng DUV, câu hỏi thực sự là làm thế nào nó có thể đạt được 3nm và thậm chí cao cấp hơn mà không cần truy cập vào máy EUV. Tháng trước, các chuyên gia đã thông báo về việc Huawei đã nộp bằng sáng chế cho một công nghệ được gọi là kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn tứ giác tự liên kết (SAQP) có thể giúp công ty có được chip 3nm. Nhưng ngay cả khi đó, các nhà sản xuất chip hàng đầu như TSMC và Samsung Foundry vẫn sẽ tiến tới nút quy trình 2nm trong nửa cuối năm 2025.

Nếu SMIC, hiện là xưởng đúc lớn thứ ba trên thế giới sau TSMC và Samsung, có thể chế tạo chipset 5nm vào năm 2024, thì họ sẽ ra mắt vào cuối năm nay trên dòng Mate 70 của Huawei.

Hải Linh