- Vào tháng 4 năm nay, Qualcomm được cho là đã hoàn thiện thiết kế của bộ xử lý ứng dụng (AP) Snapdragon 8 Gen 4 sắp ra mắt và sẽ được giới thiệu vào tháng 10. Tuy nhiên, sau khi thấy chip M4 sắp ra mắt của Apple mang lại điểm chuẩn lõi đơn lập kỷ lục, có tin đồn cho biết Qualcomm đã quyết định thiết kế lại chipset Snapdragon 8 Gen 4 vào tháng 6, nâng tốc độ xung nhịp mục tiêu từ 4GHz lên 4,26GHz.

Theo một người dùng mạng xã hội "X" có tài khoản là @jasonwill101 chia sẻ, quyết định của Qualcomm trong việc tiếp nhận vi xử lý dòng M và A-series cao cấp của Apple là có lý vì Snapdragon 8 Gen 4 sẽ được sản xuất bởi xưởng đúc hàng đầu TSMC sử dụng nút quy trình thế hệ thứ hai của họ, đó là nút xử lý 3nm (N3E). Nút quy trình này cũng sẽ được TSMC sử dụng để xây dựng thành phần chip M4 của Apple cũng như các chipset A18 và A18 Pro tương ứng sẽ được sử dụng để cung cấp năng lượng cho các phiên bản của dòng iPhone 16.

Tuy nhiên, thiết kế của chip Snapdragon 8 Gen 4 AP sẽ dựa trên vi xử lý máy tính xách tay Snapdragon X Elite không hoạt động với bộ hướng dẫn ARMv9. Điều đó có nghĩa là chip điện thoại thông minh hàng đầu mới của Qualcomm sẽ không có tính năng Mở rộng ma trận có thể mở rộng (SME), cho phép các chip như M4 của Apple xử lý các tác vụ phức tạp hiệu quả hơn và là một trong những lý do khiến chip M4 đạt điểm đánh giá hiệu suất Geekbench 6 đơn lõi và đa lõi khá cao với số điểm lần lượt là 3.767 và 14.677.

Có thể Qualcomm hiểu rằng việc thiếu tính SME đồng nghĩa với việc hiệu suất của chip Snapdragon 8 Gen 4 có thể bị giảm nên đang tăng tốc độ xung nhịp của nó lên tốc độ mục tiêu là 4,26GHz để cố gắng bù đắp cho mức giảm hiệu suất dự kiến. Snapdragon 8 Gen 4 cũng sẽ không sử dụng lõi CPU Cortex của ARM và thay vào đó sẽ chuyển sang lõi Phoenix tùy chỉnh của Qualcomm.

Mặc dù Snapdragon 8 Gen 4 SoC là chip điện thoại thông minh và đang cạnh tranh với chip A18 và A18 Pro chứ không phải M4, nhưng dự kiến ​​​​các chipset điện thoại thông minh dòng A mới nhất của Apple, cũng được sản xuất bằng nút N3E 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, sẽ mang lại hiệu suất vượt trội. Cấu hình của Snapdragon 8 Gen 4 gồm 2 nhân CPU Big Phoenix và 6 nhân CPU Phoenix cỡ trung. Lưu ý việc thiếu các lõi CPU Phoenix nhỏ, công suất thấp.

Cấu trúc của con chip này không chỉ giúp Snapdragon 8 Gen 4 AP có khả năng hoạt động tốt nhất trên điện thoại thông minh mà còn có thể là một thiết bị ngốn pin tiềm năng. Điều đó cũng có nghĩa là các nhà sản xuất điện thoại sử dụng chip sẽ cần phải có giải pháp phòng ngừa khi tản nhiệt. Buồng hơi lớn hơn có thể được sử dụng để hút nhiệt ra khỏi bộ xử lý.

Theo dự đoán của các chuyên gia, chipset cao cấp này sẽ hỗ trợ bộ nhớ tối đa 24GB và cũng có thể cao hơn nhưng điều này khó có thể xảy ra. Snapdragon 8 Gen 4 được dự kiến sẽ hỗ trợ độ phân giải màn hình 3840x2160 pixels và độ phân giải camera 200 MP. Về kết nối thì có lẽ nó sẽ sử dụng Wifi 7 và Bluetooth 5.4.

Chắc chắn chúng ta sẽ tìm hiểu thêm vào tháng 10 này khi Snapdragon 8 Gen 4 được ra mắt trong Hội nghị thượng đỉnh của nhà sản xuất Qualcomm. Bộ xử lý ứng dụng này dự kiến ​​sẽ được sử dụng cho phiên bản Galaxy S25 và Galaxy S25+ của Samsung được phát hành ra thị trường Mỹ. Con chip này cũng sẽ cung cấp năng lượng cho Galaxy S25 Ultra ở tất cả các thị trường.

Hải Linh