- Số lượng bóng bán dẫn bên trong một con chip sẽ cho bạn biết về mức độ mạnh mẽ hoặc tiết kiệm năng lượng của con chip nói trên.

Có thể lấy ví dụ từ một con chip thuộc dòng A của Apple được sử dụng để cấp nguồn cho iPhone. Chip A13 Bionic AP cung cấp năng lượng cho dòng iPhone 11 được TSMC chế tạo bằng nút xử lý 7nm và được trang bị 8,5 tỷ bóng bán dẫn. Chip A17 Pro AP 3nm năm ngoái, được sử dụng để cung cấp năng lượng cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max, mang 19 tỷ bóng bán dẫn.

Chúng ta đã biết rằng bộ xử lý ứng dụng (viết tắt là AP hay còn hiểu đơn giản là một con chip) hàng đầu tiếp theo của MediaTek là Dimensity 9400, sẽ là một cỗ máy mạnh mẽ với cấu hình có một lõi CPU Cortex-X5 Prime, bốn lõi CPU Cortex-X4 Prime và bốn lõi CPU hiệu suất Cortex-A720. Điều đáng nói, con chip này không có lõi hiệu suất năng lượng thấp. Hai người có tài khoản trên mạng xã hội "X" riêng biệt, @faridofanani96 và @ Negativeonehero chia sẻ một số thông tin, qua đó chúng ta có thể có nắm được một số vấn đề về chip Dimensity 9400.

Theo tài khoản @faridofanani96 chia sẻ, Dimensity 9400 AP sẽ có kích thước 150 mm2, trở thành chipset lớn nhất dành cho điện thoại thông minh khi nó được giới thiệu vào cuối năm nay. Điều này sẽ cho phép con chip này mang một số lượng lớn bóng bán dẫn cùng với Bộ xử lý thần kinh (NPU) lớn hơn cho trí tuệ nhân tạo (AI) và học máy (Machine Learning). Kích thước bộ nhớ đệm cũng sẽ lớn hơn và Dimensity 9400 AP có thể được trang bị hơn 30 tỷ bóng bán dẫn.

Trong khi đó, tài khoản @ Negativeonehero lại đăng tải hình ảnh từ cơ sở dữ liệu Vulkan GPUInfo, qua đó có thể thấy chip Dimensity 9400 sẽ có GPU Mali-TKRX MC12. Một tin đồn khác cho rằng, hiệu năng đồ họa của Dimensity 9400 sẽ tăng 20% ​​so với phiên bản tiền nhiệm Dimensity 9300 SoC, điều này có thể đủ để chip điện thoại thông minh hàng đầu mới của MediaTek vượt qua hiệu năng đồ họa của chipset Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm sắp ra mắt.

Được biết, xưởng đúc chip hàng đầu của Đài Loan TSMC sẽ sản xuất chip Dimensity 9400 AP bằng cách sử dụng nút quy trình 3nm thế hệ thứ hai (N3E) và xét trên mọi khía cạnh, đây có thể sẽ là chipset điện thoại thông minh đắt nhất từng được MediaTek thiết kế.

Giống như năm ngoái khi có tin đồn về việc Dimensity 9300 quá nóng, đã có một số ý kiến ​​cho rằng lõi CPU Cortex-X5 Prime gặp một số vấn đề về nhiệt độ. Có một giả thuyết cho rằng, MediaTek đã tăng kích thước khuôn chip như một cách để giải quyết vấn đề này.

Liệu chip Dimensity 9400 của MediaTek có vượt trội hơn so với Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm? Câu trả lời vẫn còn ở phía trước, vì hiện tại chưa có con chip nào trong số 2 phiên này này được trình làng. Các chuyên gia cũng hy vọng rằng, chip Snapdragon 8 Gen 4 (tên mã Tongzi) sẽ không có bất kỳ lõi tiết kiệm năng lượng nào. Thay vào đó, nó sẽ có hai lõi CPU "Phoenix" hiệu suất cao và sáu lõi CPU "Phoenix" hiệu suất trung bình. Nhóm chuyên gia rò rỉ của trạm kỹ thuật Digital Chat Station đã chia sẻ trên mạng xã hội Weibo rằng, tốc độ 4GHz cho chip di động Tongzi (Snapdragon 8 Gen 4) không còn là giấc mơ nữa. Mặc dù các chuyên gia rò rỉ không chỉ rõ lõi nào sẽ chạy ở tốc độ 4GHz, nhưng đó có thể là hai lõi Phoenix hiệu suất cao.

Tốc độ xung nhịp 4GHz sẽ tương đương với tốc độ cao nhất 3,3 GHz mà lõi CPU Cortex-X4 Prime đạt được. Những tin đồn mới nhất cho rằng, Snapdragon 8 Gen 4 SoC sẽ có GPU Adreno 830. Chipset này sẽ được TSMC chế tạo bằng cách sử dụng nút quy trình 3nm và được cho là đã đạt được điểm Geekbench 6 đa lõi khá ấn tượng là 10.628, so với điểm đa lõi 7.249 của Snapdragon 8 Gen 3.

Hải Linh