- Samsung Electronics dự kiến ​​sẽ đạt doanh thu 100 triệu USD trở lên từ loạt sản phẩm đóng gói chip tiên tiến tiếp theo trong năm nay, đồng Giám đốc điều hành của Samsung Electronics Kye-Hyun Kyung hôm nay (20/3) đã cho biết như vậy.

Samsung đã thành lập đơn vị kinh doanh đóng gói chip tiên tiến vào năm ngoái và ông Kyung cho biết ông kỳ vọng kết quả đầu tư này của Samsung sẽ gặt hái được kết quả thực sự từ nửa cuối năm nay.

Những phát biểu trên được ông Kyung đưa ra trong cuộc họp đại hội đồng cổ đông thường niên của Samsung.

Giám đốc điều hành của Samsung Electronics cho hay, hoạt động kinh doanh chip nhớ của Samsung đang tìm cách đạt được phần lợi nhuận lớn hơn thị phần của mình trong năm nay.

Theo nhà cung cấp dữ liệu TrendForce, thị phần của Samsung về chip DRAM, được sử dụng trong các thiết bị công nghệ, đạt 45,5% trong quý 4 năm ngoái.

Để làm được điều này, Samsung tìm cách đảm bảo lợi thế cạnh tranh về chip nhớ cao cấp do nhu cầu trí tuệ nhân tạo đang bùng nổ, bao gồm cả việc sản xuất hàng loạt phiên bản chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) 12 lớp có tên HBM3E.

Ông Kyung cho biết, đối với thế hệ chip HBM trong tương lai có tên HBM4, có khả năng ra mắt vào năm 2025 với nhiều thiết kế tùy chỉnh hơn, Samsung sẽ tận dụng lợi thế của việc có chip nhớ, sản xuất chip hợp đồng và kinh doanh thiết kế chip cùng một địa điểm để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

Trả lời câu hỏi của cổ đông về sự thụt lùi gần đây của Samsung trên thị trường HBM hiện tại so với đối thủ SK Hynix, ông Kyung cho biết: "Chúng tôi đã chuẩn bị tốt hơn để ngăn điều đó xảy ra lần nữa trong tương lai".

Cổ phiếu của Samsung Electronics đã tăng tới 6,04% trong ngày hôm nay và chuẩn bị đạt mức tăng cao nhất trong một ngày kể từ đầu tháng 9 sau khi Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang cho biết nhà sản xuất bán dẫn AI hàng đầu đang đánh giá các điều kiện để sử dụng chip HBM của Samsung.