- Vào khoảng tháng 10 tới, rất có thể là khoảng một tuần trước Halloween 2024, Qualcomm sẽ công bố phiên bản tiếp theo của bộ xử lý ứng dụng (AP) hàng đầu của mình, Snapdragon 8 Gen 4. Với tên mã "Sun", con chip tương lai này sẽ được TSMC sản xuất bằng công nghệ của nó - nút xử lý 3nm.

Snapdragon 8 Gen 4 sẽ là một vấn đề lớn đối với Qualcomm vì lần đầu tiên nó sẽ sử dụng lõi CPU Oryon tùy chỉnh của Qualcomm.

Theo một bài đăng trên Twitter được viết bởi Digital Chat Station, SM8750 (số kiểu của chipset) sẽ có hai lõi "Phoenix" lớn và sáu lõi "Phoenix" cỡ trung bình. Các lõi CPU thường là các lõi có công suất thấp, hiệu suất cao được thiết kế để xử lý các tác vụ ít tốn sức hơn và tiết kiệm pin.

Theo cách tương tự, bộ xử lý Dimensity 9300 hàng đầu hoàn toàn mới của MediaTek có bốn lõi CPU chính Cortex-X4 và bốn lõi CPU hiệu suất Cortex-A720. Việc thiếu bất kỳ lõi CPU hiệu quả nào đã khiến một số người bày tỏ lo ngại về việc chipset quá nóng và trong một bài kiểm tra căng thẳng gần đây, con chip này đã giảm hiệu suất đi 46% do nhiệt. MediaTek gọi cuộc thử nghiệm là "thiếu sót". Nhà thiết kế chip cũng cho biết Dimensity 9300 tiết kiệm 10% đến 15% yêu cầu về điện năng khi chạy các tác vụ nặng hoặc “thông thường”. Con chip này cũng giúp tiết kiệm điện năng tới 33% khi chạy ở cùng mức hiệu suất như Dimensity 9200.

Qualcomm đã giảm số lượng lõi nhỏ bắt đầu từ Snapdragon 8 Gen 2 vốn có 3 lõi nhỏ so với 4 lõi trên thiết bị tiền nhiệm. Snapdragon 8 Gen 3 sẽ có mặt trên các điện thoại Android cao cấp từ nay đến năm 2024 vốn chỉ có hai lõi nhỏ. Nếu thông tin của Digital Chat Station đúng, Qualcomm sẽ phải đối mặt với những lo lắng về việc Snapdragon 8 Gen 4 AP quá nóng.

Snapdragon 8 Gen 4 sẽ được sử dụng vào năm 2025 trên Galaxy S25 Ultra và một số model khác trong dòng Galaxy S25. Chúng ta có thể thấy cả TSMC và Samsung Foundry đều cung cấp Snapdragon 8 Gen 5 mà Samsung sẽ sử dụng để trang bị cho một số điện thoại hàng đầu của mình vào năm 2026.

 

Hoàng Thanh