- Những cỗ máy để sản xuất chip tiên tiến đã được hãng Intel mua từ công ty ASML của Hà Lan với giá trị khoảng 400 triệu USD.

Một trong những công cụ quan trọng nhất được các xưởng đúc sử dụng trong sản xuất chip tiên tiến là máy quang khắc cực tím (EUV). Với hàng tỷ bóng bán dẫn bên trong các thành phần nhỏ này (có 19 tỷ bóng bán dẫn bên trong mỗi con chip A17 Pro được sử dụng trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max), các mẫu mạch được khắc trên tấm đĩa bán dẫn (wafer silicon) mà cuối cùng được cắt thành từng khuôn riêng lẻ phải được xử lý chính xác. Đó chính là lý do để máy EUV xuất hiện.

Công ty ASML của Hà Lan là công ty duy nhất sản xuất máy EUV. Có kích thước tương đương một chiếc xe buýt trường học, mỗi chiếc máy có giá 150 triệu USD. ASML dự kiến ​​sẽ xuất xưởng 60 máy EUV trong năm nay. Và hôm nay, theo trang Tom's Hardware, công ty ASML đã xuất xưởng máy EUV thế hệ thứ hai đầu tiên được gọi là máy EUV High-NA. Lô hàng đầu tiên sẽ đến tay hãng Intel. Intel sẽ sử dụng nó cho hoạt động sản xuất chip chạy nút xử lý 1,8nm 18A (18 angstrom) bắt đầu vào năm 2025.

Vào năm 2025, khi cả TSMC và Samsung Foundry dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chịp chạy nút quy trình 2nm, chính vì vậy nút 1,8nm của Intel sẽ mang lại cho công ty này vị trí dẫn đầu về quy trình trong ngành. Intel được cho là sẽ chi từ 300 triệu đến 400 triệu USD cho máy EUV High-NA. Một phát ngôn viên của ASML hôm nay cho biết: "Chúng tôi đang vận chuyển hệ thống High NA đầu tiên và đã thông báo điều này trong một bài đăng trên mạng xã hội ngày hôm nay. Nó sẽ đến tay Intel theo kế hoạch và đã thông báo trước đó."

Như các chuyên gia công nghệ đã chia sẻ khoảng hai năm trước, cụ từm High-NA là viết tắt của khẩu độ số cao. Số NA càng cao thì độ phân giải của mẫu mạch được khắc trên tấm bán dẫn silicon càng cao. Trong khi các máy EUV hiện tại có khẩu độ .33 (tương đương độ phân giải 13nm) thì máy High NA có khẩu độ .55 (tương đương độ phân giải 8nm). Với mẫu có độ phân giải cao hơn được chuyển sang tấm bán dẫn, xưởng đúc có thể tránh phải chạy tấm bán dẫn qua máy EUV hai lần để bổ sung các tính năng bổ sung, giúp các xưởng đúc chip tiết kiệm cả thời gian và tiền bạc.

Máy EUV High-NA chủ yếu tập trung vào việc giảm kích thước của bóng bán dẫn và tăng mật độ đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn bên trong một con chip. Số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao thì nó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn. Với máy High-NA, các tính năng có thể được thu nhỏ lại 1,7 lần với mật độ tăng 2,9 lần.

Phiên bản mới của máy EUV NA sẽ giúp sản xuất bộ xử lý ứng dụng từ nút quy trình 2nm trở xuống. Mới tuần trước, xưởng đúc của Đài Loan TSMC cuối cùng đã cùng với Samsung Foundry giải quyết lộ trình hậu 2nm của mình. Cả hai đều có kế hoạch xây dựng chất bán dẫn sử dụng nút 1,4nm vào năm 2027. Việc sản xuất nút quy trình 2nm dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2025 và vài ngày trước TSMC đã cho phép Apple xem xét chip nguyên mẫu 2nm.

Vận chuyển máy EUV High-NA cho Intel không phải là nhiệm vụ dễ dàng. Nó được chia thành 13 container lớn và 250 thùng. Việc lắp ráp chiếc máy này cũng không quá khó, theo các chuyên gia nó có thể khó hơn một chút so với việc lắp ráp chiếc xe đạp mà thôi.

Hoàng Thanh