Theo một nguồn tin có uy tín cho biết Apple sẽ sử dụng một loại vật liệu mới để làm cho bảng mạch in (PCB) của iPhone 16 trở nên mỏng hơn từ năm tới.
Apple được cho là sẽ chuyển sang sử dụng vật liệu lá đồng phủ nhựa (RCC) làm bảng mạch in (PCB) mới trang bị cho iPhone 16 vào năm 2024 thay vì vật liệu nền đồng linh hoạt như trên các PCB của iPhone hiện tại.
Sự thay đổi này sẽ cho phép Apple làm cho PCB của công ty trở nên mỏng hơn nữa. PCB mỏng hơn có thể giải phóng không gian quý giá bên trong các thiết bị nhỏ gọn như iPhone và Apple Watch để cung cấp nhiều chỗ hơn cho pin lớn hơn hoặc các thành phần khác.
Các báo cáo trước đó cho biết loạt iPhone 16 Pro dự kiến sẽ tăng kích thước màn hình lần lượt từ 6,1 inch và 6,7 inch hiện tại lên 6,3 inch và 6,9 inch. Việc tăng kích thước được cho là một phần do công ty cần có thêm không gian bên trong cho các thành phần bổ sung như máy ảnh tele kiểu lăng kính tứ giác nhằm cho zoom quang 5x như iPhone 15 Pỏ cũng như nút nguồn điện dung.
Được biết, nguồn tin này đến từ một chuyên gia mạch tích hợp trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc. Đầy cũng là nguồn đầu tiên đưa tin rằng iPhone 14 sẽ giữ lại chip A15 Bionic, trong khi A16 Bionic chỉ dành riêng cho các mẫu iPhone 14 Pro. Điều này khiến nguồn tin có độ tin cậy khá tốt.
Bên cạnh đó, cũng theo nguồn tin rò rỉ nói trên, Apple sẽ trang bị cho iPhone 16 và 16 Plus vào năm sau chip xử lý A17 được sản xuất bằng quy trình N3E tiết kiệm chi phí hơn so với quy trình N3B hiện đang sử dụng để sản xuất chip A17 Pro có trên loạt iPhone 15 Pro và 15 Pro Max. Cả hai quy trình này về cơ bản đều là công nghệ sản xuất chip 3nm.
(theo VOV.vn)
