- Thế hệ vi xử lý mới của Intel dành cho máy chủ trong năm 2024 sẽ mang đến hiệu năng mạnh mẽ và hiệu quả hơn khi chạy các ứng dụng quan trọng…

Tại sự kiện Hot Chips năm nay, Intel đã cung cấp một cái nhìn toàn diện đầu tiên về thế hệ vi xử lý Intel Xeon mới được sản xuất dựa trên nền tảng kiến trúc mới. Dây chuyền này đánh dấu một cuộc cải tổ quan trọng cho Intel Xeon qua việc trình làng một loạt vi xử lý với kiến trúc mới cho nhân tiết kiệm điện năng (E-core) bên cạnh kiến trúc nhân hiệu năng cao (P-core) đang hoạt động hiệu quả.

Với tên mã lần lượt là Sierra Forest và Granite Rapids, những CPU mới dành cho máy chủ sẽ mang đến sự đơn giản và linh hoạt đến cho doanh nghiệp với một kiến trúc phần cứng tương thích và khung phần mềm chia sẻ để chạy các ứng dụng nặng như trí tuệ nhân tạo (AI).

“Đây là thời điểm vô cùng thú vị cho Intel cũng như lộ trình của Xeon. Chúng tôi vừa xuất xưởng vi xử lý Xeon thế hệ thứ 4 thứ một triệu, và dòng sản phẩm Xeon thế hệ 5 (tên mã Emerald Rapids) sẽ chính thức ra mắt vào Quý IV/2023. Chính dòng sản phẩm dành cho máy chủ trong năm 2024 này sẽ chứng minh giá trị và trở thành một thế lực trong ngành” - bà Lisa Spelman, Phó Chủ tịch Tập đoàn Intel kiêm Giám đốc Điều hành nhóm Sản phẩm và Giải pháp Xeon chia sẻ.

Trong hai phiên thuyết trình của sự kiện Hot Chips, Intel đã tiết lộ những thông số kỹ thuật và tính năng của kiến trúc Xeon, những sản phẩm sẽ được cung cấp cho doanh nghiệp từ năm 2024, và những thông tin về các vi xử lý Gen Intel Xeon thế hệ 5 sắp ra mắt cuối năm nay. Trong một phiên trình bày khác, hãng cũng giới thiệu những tính năng mới liên quan đến các mạch tính hợp Intel Agilex 9 Direct RF-Series FPGA.

Nền tảng Intel Xeon mới tận dụng hệ thống trên các vi mạch (SoCs – system-on-chips) dạng mô-đun để tăng khả năng mở rộng và sự linh hoạt nhằm mang đến các sản phẩm đáp ứng được nhu cầu về quy mô, khả năng xử lý và tiết kiệm điện năng ngày càng lớn cho việc triển khai AI, điện toán đám mây, và giải pháp doanh nghiệp. Kiến trúc đột phá này cũng sẽ giúp các doanh nghiệp tận dụng tối đa khoản đầu tư qua việc cung cấp hai đế cắm CPU để có thể đơn giản thay vi xử lý ngay lập tức nhằm chạy nhiều loại ứng dụng khác nhau.

Các vi xử lý Intel Xeon với E-core (Sierra Forest) được cải tiến để cung cấp khả năng tính toán với mật độ tối ưu khi chạy ở chế độ tiết kiệm hiệu năng nhất. Các vi xử lý Xeon với cá nhân E-core mang đến hiệu suất điện năng-khả năng xử lý tốt nhất trong phân khúc với những lợi thế khác biệt khi chạy các ứng dụng đám mây và siêu quy mô.

Các vi xử lý Intel Xeon với nhân P-core (Granite Rapids) được tối ưu hóa để mang đến tổng chi phí sở hữu (TCO) thấp nhất để chạy các ứng dụng đòi hỏi về hiệu năng và các ứng dụng yêu cầu điện toán đa năng. Hiện nay, Xeon mang đến hiệu năng về AI tốt hơn bất kỳ CPU2 nào trên thị trường, và Granite Rapids sẽ còn thúc đẩy hiệu năng khi chạy các ứng dụng AI lên cao hơn nữa. Các bộ gia tốc được tích hợp sẽ giúp tăng thêm tốc độ cho một số ứng dụng cụ thể để từ đó có được hiệu năng cao hơn và tiết kiệm năng lượng hơn.

Các mạch tích hợp Intel Agilex 9 Direct RF-Series FPGA với các bộ Chuyển đổi Dữ liệu (Data Converter) 64Gsps (giga-samples per second, giga-mẫu trên giây) tích hợp và thiết kế tham chiếu băng thông rộng linh hoạt mới bao gồm cả các bộ thu băng rộng và băng hẹp trong cùng một gói đa chip. Bộ thu băng tần rộng cung cấp băng thông RF 32 GHz mạnh nhất hiện nay cho FPGA.

Lộ trình và các sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu của Intel đang đi theo đúng kế hoạch đã vạch ra để có thể cung cấp cho khách hàng đúng hạn. Các vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 (tên mã Emerald Rapids) đang lấy mẫu với các khách hàng và dự kiến sẽ ra mắt đúng hẹn vào Quý IV/2023.

Các vi xử lý Intel Xeon với nhân E-core (Sierra Forest) dự kiến sẽ đến tay doanh nghiệp trong nửa đầu năm 2024. Các vi xử lý Intel Xeon với nhân P-core (Granite Rapids) cũng sẽ ra mắt một thời gian ngắn sau đó.

Các mạch tích hợp Intel Agilex 9 Direct RF FPGA đã được chuyển đến các hệ thống của BAE trước sáu quý so với kế hoạch đã đề ra. Điều này cho thấy khả năng của Intel trong việc cung ứng các tính năng đầu ngành nhanh chóng thông qua việc tích hợp không đồng nhất dựa trên mạch chiplet với công nghệ cầu liên kết đa die tích hợp (EMIB) của Intel.

Phạm Lê