- Giá đĩa bán dẫn (wafer) cao hơn sẽ khiến các nhà sản xuất phải trả nhiều tiền hơn cho những con chip mà họ cần để trang bị cho thiết bị của mình và cuối cùng là người tiêu dùng phải trả tiền cao hơn cho các thiết bị mà họ sử dụng.

Năm tới, TSMC sẽ bắt đầu vận chuyển chip 3nm cho Apple để tích hợp trên iPhone 15 Pro và iPhone 15 Ultra. Chip A17 Bionic sẽ được sản xuất bởi xưởng đúc chip hàng đầu thế giới và sử dụng nút quy trình tiên tiến nhất. Có thể nói, số nút quy trình càng thấp thì các bóng bán dẫn được sử dụng trong chip càng nhỏ, cho phép càng nhiều linh kiện được gắn vào bên trong con chip. Và càng nhiều bóng bán dẫn được đưa vào bên trong thì chip càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.

Cụ thể, vào năm 2019, Apple đã trang bị cho dòng iPhone 11 chip A13 Bionic với nút quy trình 7nm m và con chip nay chứa khoảng 8,5 tỷ bóng bán dẫn. Vào năm 2022, iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max sử dụng chipset A16 Bionic. Con chip A16 Bionic do TSMC tạo ra bằng cách sử dụng nút quy trình 4nm (thực tế là nút 5nm nâng cao) và bên trong chứa gần 16 tỷ bóng bán dẫn.

Giá đĩa bán dẫn (wafer) của TSMC đã tăng hơn gấp đôi kể từ năm 2018

Khi ngành công nghiệp sản xuất chip phát triển từ đây sẽ kéo theo giá thành của thiết bị cũng tăng lên. Cả Công ty TSMC và Samsung Foundry đều có kế hoạch cho chip 2nm bắt đầu từ năm 2025. Trong khi TSMC gần đây đã đề cập đến dòng chip 1nm khi thảo luận về tương lai, Samsung vào đầu năm nay đã đưa ra lộ trình có liên quan đến nút quy trình 1.4nm vào năm 2027. Không thể kém cạnh 2 đối thủ kể trên, mới đây Intel cũng đưa ra tuyên bố rằng, hãng sẽ là cạnh tranh với cả TSMC và Samsung để dẫn đầu quy trình sản xuất chip vào năm 2025.

Tương lai của ba xưởng đúc chip hàng đầu thế giới là điều mà giới chuyên môn đã đề cập đến nhiều trong suốt thời gian vừa qua. Theo hãng nghiên cứu thị trường DigiTimes, TSMC có kế hoạch tính phí khoảng hơn 20.000 USD cho các tấm wafer 3nm. Khi xưởng đúc chuyển từ nút quy trình 7nm sang 5nm, giá tấm đĩa bán dẫn tăng lên 60% từ 10.000 USD/tấm lên 16.000 USD/tấm bán dẫn. Giá wafer cao hơn sẽ khiến các nhà sản xuất phải trả nhiều tiền hơn cho những con chip mà họ cần để trang bị cho thiết bị của mình và cuối cùng là người tiêu dùng phải trả tiền cao hơn cho các thiết bị mà họ sử dụng.

Tấm wafer là một chất bán dẫn được cắt lát mỏng và có độ bóng cao, dùng làm cơ sở để sản xuất chip. Trên các tấm wafer, nhà sản xuất sử dụng máy in thạch bản để khắc các mẫu mạch điện và vật liệu dẫn điện lên đó. Một tấm wafer 12 inch có thể sản xuất hàng trăm con chip tùy thuộc vào năng suất.

Hiện Apple, Qualcomm, MediaTek và Intel được cho là có các đơn đặt hàng chip 3nm và được TSMC đáp ứng vào năm 2023 và 2024.

Theo một báo cáo gần đây cho biết, Apple và TSMC đang thảo luận về khả năng chuyển dây chuyền sản xuất 3nm của xưởng đúc sang Hoa Kỳ, nơi TSMC sẽ mở một cơ sở vào năm 2024. Một báo cáo từ Reuters nói rằng, điều này đã được xác nhận bởi nhà sáng lập TSMC, Morris Chang vào thứ Hai tuần này. Cơ sở sản xuất của TSMC được đặt tại bang Arizona, dự kiến ​​​​sẽ bắt đầu sản xuất chip 5nm sau hai năm nữa.

Người sáng lập TSMC Chang cho biết việc xây dựng chip 3nm ở Hoa Kỳ là giai đoạn hai

Ông Chang 91 tuổi nói rằng, kế hoạch sản xuất chip 3nm ở các bang của Mỹ vẫn chưa được hoàn thiện. Nhưng ông nói rằng giai đoạn một ở Arizona sẽ là sản xuất chip 5nm và việc sản xuất chip 3nm được coi là giai đoạn hai. Nhà máy của TSMC tại Hoa Kỳ sẽ tạo ra 1.600 việc làm và giúp nhiều người Mỹ tìm được việc làm trong ngành công nghệ. Việc dịch chuyển dây chuyền sản xuất chip cũng mang lại cho Hoa Kỳ hy vọng rằng cuối cùng các công ty của xứ Cờ Hoa như Apple có thể giảm sự phụ thuộc vào các cơ sở của TSMC tại Đài Loan. TSMC không chỉ là một doanh nghiệp có giá trị trong thế giới công nghệ, mà còn là công ty giao dịch công khai có giá trị nhất ở châu Á.

Hoàng Thanh